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来 源： 内容来自substack 。
“Substrate”公司最近频频登上新闻，据称该公司找到了一种制造计算机芯片的方法，其成本比业内任何其他公司都要低得多，质量也高得多。
但有一个问题：种种迹象表明，整个公司都是假的。
该创始人是出了名的骗子，还涉足过其他一些事情，比如解决核聚变问题，以及在 Kickstarter 骗局中窃取 250 万美元。
联合创始人是创始人的兄弟，并且没有任何有据可查的专业或学术经验。
这家公司的招聘信息毫无意义，而且都是人工智能生成的。
该公司不愿为其（极其离谱的）主张提供任何证据，而这些主张的提出时间线在半导体行业看来毫无道理。
根据该公司公布的照片，其研究设施比实际需要的规模至少小两个数量级。
Fabs 的工作原理
制造电脑芯片有利可图。因此，一个很自然的问题是：“芯片是如何制造出来的？”
世界上没有人能完全掌握所有答案：即使是流程中的一小部分，也可能需要上千位专家的共同努力。但从宏观层面来看，流程大致如下：一家名为晶圆代工厂的公司在晶圆厂（fab）生产芯片。晶圆厂会将一块大型圆形晶圆放置在晶圆上，用于制造大量的晶体管和导线。许多芯片会制造在一块晶圆上（尽管也存在“晶圆级”芯片），最后这些芯片会被分离并封装。
芯片上构成导线和晶体管的图案主要有两种制作方法；第一种方法类似于用墨水和斜纹布书写，即直接用某种方式在芯片上绘制图案。第二种方法类似于使用印刷机，即用物理方式将图案压印到芯片上（尽管佳能公司曾大力推广，但这种方法目前尚未普及），或者使用高能光透过图案化的掩模进行印刷。
芯片可以有非常多的层，所以如果全部采用墨水和斜纹布的“直接写入”方法，根本不可能每秒制造数万亿个晶体管。不幸的是，这正是晶圆厂实际需要的产能。更糟糕的是，直接在晶圆上写入文字很难保证一致性：想象一下，要完美地书写同一个字母一万亿次，这几乎是不可能的。
Substrate 的竞争对手 ASML 采用的“扫描”技术，是一种利用图案化掩模的方法。ASML 于 2014 年向一家名为台积电 (TSMC) 的晶圆代工厂提供了“EUV”扫描设备。尽管台积电拥有数十年的 ASML 扫描设备使用经验，但仍然花费了 5 年时间和每年数十亿美元的研发投入，才最终将其应用于大规模生产。
虽然有一些方法可以加快直接写入法的速度，但并没有特别有效的办法；例如，ASML扫描机中使用的掩模可以通过电子束光刻机生产。由于掩模需求量巨大，IMS Nanotechnology的掩模生产设备采用多束电子束并行工作以提高产能。尽管如此，其产能仍然比扫描机低几个数量级。
最后需要指出的是，图案越小，可以写入的导线和晶体管就越多——这固然很好——但直接写入整个晶圆所需的时间就越长，这也是为什么没人尝试这种方法的原因之一。而扫描式设计则不存在这个问题。
因此，如果有人声称使用直接写入光刻技术进行大批量生产，你应该非常非常怀疑。
尽管Substrate声称要与一家市值4000亿美元的公司竞争，而且在科技是唯一可持续融资方式的行业中资金捉襟见肘，但该公司除了表示使用X射线外，对自身的技术只字不提。幸运的是，SemiAnalysis分享了Substrate提供的蚀刻在晶圆上的“测试图案”图片。
第一个危险信号：很可能是直接写入
在SemiAnalysis的文章中，Substrate声称其产品性能远超ASML。这种惊人的说法——ASML已投入数十年研发其技术，每年投入数十亿美元，而Substrate的融资额不足1亿美元——如果他们直接编写代码模式，或许还能说得通。事实上，从他们分享给SemiAnalysis的图片来看，种种迹象表明他们正是这么做的：首先，这些线条看起来……很奇怪。首先，来看Substrate提供的图片：
现在，仔细看看：
行间距很大，行内线条粗细变化也很大。这是什么原因造成的？
在电子束光刻技术中（以及其他直接写入方法，但电子束光刻的文档最为完善），存在所谓的写入子域。在这些子域中，您可以描述机器写入的形状，以及在哪些区域（不）向衬底施加能量等等。您可以将其想象成一台打印机，每英寸的点数是固定的。线间距不能比线条本身小太多。
这意味着曝光区域和未曝光区域之间通常会有相当宽（线宽）且均匀的间距。请与ASML扫描仪生成的线条进行比较（感谢Andreas Schilling提供的信息）：
ASML的图案间距非常紧密。此外，由于并非像铅笔书写那样，线条都非常均匀，如同使用模板一般。需要说明的是，这并不能断定或证明使用了直接书写技术；然而，这有力地表明这是一种无掩模光刻技术。
还有另一个危险信号：虽然他们告诉 SemiAnalysis 他们可以实现非常窄的特征尺寸，但 SemiAnalysis 没有说明这张图片就是使用这些特征尺寸的，而且图像上也没有任何注释表明他们使用了窄特征。
如果是直接写入，那么这与许多大学生多年来所做的并没有什么不同。
第二个危险信号：他们根本做不到
缺乏环境
光刻研究需要在大型、超高质量的洁净室中进行：想象一下，一望无际的高纯度环境。
基板有一个小型、非正式的盒子，比许多光刻机都要小。
缺乏专业知识
公司的创始人是詹姆斯·普劳德和奥利弗·普劳德。两人都没有半导体行业的背景，也没有任何专业工作经验，更没有上过大学，他们在下一代X射线光刻技术方面的博士后研究时间总共为零，这与迄今为止毫无成果的数百万美元投入相比，简直是天壤之别。
詹姆斯·普劳德的最后一个项目是Kickstarter上的一个骗局。他为一款功能与宣传不符的闹钟筹集了250万美元，尽管营销手段花哨，但这款闹钟在Kickstarter上线时宣传的功能实际上都无法实现；这完全是个骗局。虽然在筹集到4000万美元后，他最终得以发货，但这些硬件却远未达到预期。
来自 The Verge：
当我评测Sense睡眠追踪器，并形容它仅仅比假货略好一点时，我感到很内疚。如今时间证明了我的判断，以Sense追踪器为唯一产品的Hello公司即将倒闭——但我仍然感到难过。
宣布Hello公司关闭的詹姆斯·普劳德（James Proud）是一位年轻的创始人，他带领着一支小型团队，成功完成了240万美元的Kickstarter众筹，随后又获得了1050万美元的硅谷投资，以及之后4000万美元的融资。超过19000名支持者认可了Sense的理念，显然它抓住了消费者的热门兴趣和需求。然而，该公司却忽略了开发一款真正能够实现其承诺的强大设备。
整个Sense事件最让我失望的是，它给人的感觉，以及现在依然感觉，都是精心策划的。Proud曾是Peter Thiel的创业伙伴计划成员之一，该计划是这位Facebook董事会成员发起的，旨在鼓励年轻人放弃大学学业，获得10万美元的资助去实践他们的商业想法和技能。我的感觉是，Hello的理念，很典型地体现了硅谷的风格，就是要开拓最被忽视的市场——大量数据表明，睡眠诊断领域一直是一个巨大但尚未开发的市场——然后边做边完善产品。毋庸置疑，“先创业，硬件以后再说”和“先做设备，商业方面以后再说”这两种态度都不是正确的，但我内心的理想主义者更倾向于后一种方式。我知道很多公司，比如YouTube，把一款热门但并不盈利的产品打造成了成功的企业，而那些靠着漂亮的营销活动就开发出优秀产品的公司却不多见。
他们从19000名买家那里收取了250万美元，用于购买一款售价149美元、功能基本不完善的智能闹钟。这款闹钟耗时数年才完成制造和交付；他们还从投资者那里获得了1050万美元；此外，他们还从更多投资者那里获得了4000万美元（经通货膨胀调整后，这大约是他们为工厂筹集资金的三分之二）。然而，他们似乎很快就把这些钱挥霍一空。事实上，据BBC报道，他们没有退款。
公司已告知客户，尚“不确定”支持该硬件的在线服务是否会继续运营——该服务需要被第三方收购。但他们可以导出现有数据。
官方还建议用户向购买设备的商店申请退款。
但是，如果他们直接从 Hello 购买了该套件，他们被告知将无法退款。
买家还被告知，他们可以使用自己的API来运行追踪器，这样即使服务器关闭，设备也能继续使用。但这也不属实。
令人惊讶的是，这家智能警报器背后的初创公司的创始人似乎并没有在经济上遇到同样的困难；2022 年他仍然拥有价值 100 万美元的旧金山公寓，而且似乎能够靠这次 Kickstarter 骗局赚来的钱生活。
经验不足，无法吸引专业人才
或许是由于公司创立过程中存在的裙带关系，创始人根本不知道自己在招什么人。事实上，他们的招聘启事完全是假的，是由大型语言模型炮制的，他们似乎请这位硕士为一家所有工序都在公司内部完成的铸造厂设计职位。这导致了一些非常滑稽的招聘启事，例如，招聘一位机电工程师，他的工作竟然是设计外壳。
这些设备非常便宜，但要“内部”做好却需要很长时间——这就像开一家小型披萨店，然后把你的第一份招聘启事写成“发明并制造一种新型汽车，以便员工能够到达客户所在地”。
同样，他们还有另一个招聘信息，招聘一名单元设计负责人。
这完全不合理，因为他们只有一个办公地点，而且招聘启事上的详细要求需要数年时间才能取得实质性进展，电池设计专家根本无法胜任任何工作。这就像在内燃机发明之前就发布赛车运动的招聘启事一样，毫无道理可言。
除非我关于他们使用大型语言模型的说法属实。而且……
事实证明，这是真的。这有力地表明，他们既没有能力也没有天赋去获得他们声称拥有的才能。
第三个危险信号：非同寻常的说法几乎不需要任何数量的证据。
作为全球资本支出最密集的行业之一，人们理应期待他们在业绩方面更加透明，因为这是筹集资金最有效的方式：人们都想投资优秀的技术，所以如果你拥有最好的技术，为什么不展示出来呢？ASML 能成为一家市值近五千亿美元的企业是有原因的。
骗子往往依靠自信而非证据来推销他们的骗局。创始人詹姆斯·普劳德就是个很好的例子。
你相信吗？这位创始人——他连一个价值 7000 万美元的闹钟都造不出来，但据说却以不到 1 亿美元的价格击败了 ASML——竟然还有时间解决了核聚变问题？
与 Substrate 关联的同一个邮政信箱和名称也拥有一家融合初创公司。
你相信吗？拥有世界顶尖技术，他们竟然完全不愿意向任何人透露任何关于其技术存在的具体证据？Substrate公司声称，他们将“把尖端硅片的成本降低一个数量级，与我们目前采用的成本扩展路径相比。到本十年末，Substrate生产的晶圆价格将接近1万美元，而不是10万美元。” 这番话听起来惊人，但Substrate的创始人似乎并没有拿出任何证据，而是把人们相信这家公司的理由归结为他的投资者、美国的活力以及政界人士。
值得注意的是，这些措施都没能挽救他上次创办的公司，也没能挽回那些被公司骗走的客户。（不过公平地说，它们确实保住了他的公寓。）
但投资者们呢……？
由于Substate的创始人反复提及他的投资者，以此作为信任的标志，因此值得考虑的是，也许他们的投资者很聪明，看到了我没看到的东西。然而，我不认为情况确实如此：
假设这一切都是真的，一个对半导体一窍不通的知名骗子，仅用不到1亿美元，在十分之一的时间和大约千分之一的成本下，就彻底改变了整个行业，而EUV技术的成功率却远低于此。那么，台湾企业凭借其丰富的经验和专业知识、现有的晶圆厂和封装厂、客户关系、更低廉的劳动力成本、庞大的知识储备等等，完全可以在极短的时间内复制这一壮举，并在规模和技术水平上迅速超越Substrate。在美国国内，英特尔——一家美国公司——也能做到这一点，尽管速度可能比台积电稍慢，因此，以国家安全为由也无法拯救Substrate。
ASML 的独特护城河在于，据信追赶它需要数百亿美元，甚至数千亿美元。而 Substrate 声称他们仅用不到 1 亿美元就做到了这一切。因此，作为 ASML 的竞争对手，Substrate并不具备 ASML 那样的护城河。或许Substrate 能找到利用专利的方法，但在半导体制造领域，完全严密的制造工艺专利是不可能的，而且中国的代工厂肯定不会在意专利侵权。半导体分析师和投资者都清楚，Substrate 没有护城河，最终会被蚕食殆尽。
因此，Substrate可能会寻求半导体行业以外的、经验不足的投资者，这些投资者的判断在业内可能不太具有参考价值或可信度。Substrate也可能尝试吸引更多投资者进行小额投资，以减少每位投资者的审查。
他们的资金几乎完全来自众多公司，而这些公司中没有一家与半导体行业有密切的联系。
该公司还宣布，其在一轮融资中筹集了 1 亿美元，公司估值达到 10 亿美元。参与此轮融资的包括彼得·蒂尔的 Founders Fund、General Catalyst、Allen & Co.、Long Journey Ventures、Valor Equity Partners 以及由美国中央情报局支持的非营利公司 In-Q-Tel。
这证实了Substate的融资行为旨在利用缺乏经验的投资者。因此，您不应依赖其投资者的判断来相信该公司。
https://substack.com/home/post/p-177604037
*免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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